AMD Raphael CPU IHS presenta recortes para capacitores

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La semana pasada, informamos sobre la fuga del disipador de calor integrado (IHS) del próximo procesador Raphael de AMD, que tiene un diseño bastante exclusivo. Aunque hemos especulado por qué el diseño es así, parece que ahora tenemos la respuesta a esta pregunta. El diseño único de IHS se pensó anteriormente para proteger el diseño de doble sustrato, al igual que el diseño de Intel con Skylake-X. Sin embargo, gracias al diseño actualizado de ExecutableFix, ahora sabemos que la elección de diseño de AMD para Raphael se basa en el simple hecho de que IHS necesita recortes para estos condensadores porque este parece ser el único lugar para tenerlos.

Como se muestra en la figura siguiente, no hay espacio en el lado LGA donde se coloca la almohadilla LGA. Muchas especulaciones indican que el capacitor se coloca debajo del IHS o en el corte del IHS. Según esta filtración, se ha demostrado que este último es el caso. Puede ver algunas representaciones actualizadas en la imagen a continuación.