AMD habla sobre Zen 4 y RDNA 3

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AMD siempre está trabajando, y justo cuando lanzan un nuevo producto, la empresa siempre se está preparando para la próxima generación de dispositivos. Hace solo unos meses, especificamente en noviembre del 2020, AMD lanzó su núcleo Zen 3, y recientemente, conocemos los próximos pasos que está tomando la compañía para mantenerse competitiva y hacer crecer su cartera de productos.

En la entrevista de AnandTech con la CEO de la empresa. Lisa Su, y la entrevista de The Street, con Rick Bergman, Vicepresidente Ejecutivo del Grupo de Negocios de Computación y Gráficos de AMD, hemos recopilado información sobre los planes de AMD para el desarrollo del núcleo Zen 4 y el objetivo de rendimiento de RDNA 3.

Con Zen 4, AMD planea migrar a la plataforma AM5, trayendo los nuevos protocolos DDR5 y USB 4.0. El objetivo actual de Zen 4 es ser extremadamente competitivo entre los productos de la competencia y aportar muchas mejoras de IPC. Al igual que Zen 3, utilizó muchos pequeños avances en estructuras de caché, predicción de ramas y canalizaciones, Zen 4 pretende a lograr algo similar con su debut.

El estado de la arquitectura x86 ofrece poco margen de mejora, sin embargo, cuando el avance se realiza en muchos lugares, se suma bastante bien, como una mejora del 19% en IPC de Zen 3, sobre el núcleo Zen 2 de la generación anterior. Como el nuevo núcleo utilizará el proceso avanzado de 5nm de TSMC, existe la posibilidad de encontrar aún más núcleos dentro de los complejos CCX/CCD. Es probable que Zen 4 sea presentado cerca de finales de 2021.

Cuando se trata de RDNA 3, la compañía tiene planes de ofrecer una arquitectura que tenga un alto rendimiento por vatio. Al igual que AMD mejoró el rendimiento por vatio de RDNA 2, planea hacer lo mismo con RDNA 3, llevando la eficiencia de la arquitectura al primer lugar y haciéndola de muy alto rendimiento para cualquier tarea posible.