TSMC desarrolla 5nm para 2T 2020 HVM, será más rápido que 7nm

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El Vicepresidente y Director Ejecutivo de TSMC, CC Wei, anunció que los planes de la compañía para fabricar chips 5nm están en marcha, lo que significa que la fabricación de alto volumen (HVM) de este nodo, se logre para el 2T 2020.

La compañía ha hecho grandes inversiones para aumentar sus diversos nodos, que inicia con US$ 10 mil millones, y hasta US$ 14 o 15 mil millones; la compañía realmente confía en una adaptación rápida en el diseño de sus tecnologías de proceso más modernas, y de mayor demanda.

El proceso de 5nm de TSMC (N5) utilizará litografía ultravioleta extrema (EUVL) en muchas más capas que sus procesos N7+ y N6, con hasta 14 capas grabadas en el silicio N5, superando las 5 o 6 para sus procesos «más antiguos» para N7 + y N6. A medida que la compañía aumenta el gasto de capital en la adquisición de equipos con capacidad EUVL que configuran sus nodos de producción, se presume estarían listos para 2020, y con esto, la compañía confia en que puedan lograr un crecimiento, como empresa, del 5 al 10%.