TSMC comienza la construcción de chips en 3nm

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TSMC va a la vanguardia en la fabricación de chips, con más inversiones en I+D que ahora igualan o superan las inversiones hechas por Intel en esta área. Eso indica una fuerte demanda de nuevas tecnologías y la fortaleza de TSMC, quienes no abandonarán tomar el liderazgo en el desarrollo de procesadores con mejor rendimiento, y a la vez, nodos más pequeños.

Según las fuentes de DigiTimes, TSMC ha adquirido hasta 30 hectáreas de terreno en el Parque Científico del Sur de Taiwán, para comenzar la construcción de sus fábricas, que se supone comenzarán a fabricar un nodo de 3nm de alto volumen en 2023. La construcción de estas instalaciones comenzarían en 2020, y se espera, que el nodo de 3nm sea el tercer intento de TSMC en la litografía EUV, justo después de los nodos de 7nm+ y 5nm que también se basan en la tecnología EUV.