TSMC ya está trabajando en 7nm+

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TSMC ha anunciado que su tecnología de litografía 7nm+ (N7+) ha entrado en producción, y ya está ofreciendo rendimientos similares al proceso original de 7nm (N7) de la misma compañía.

¿Qué tiene de especial 7nm+? la implementación de EUV, o Extreme Ultra Violet, una tecnología que permite una mayor precisión y simplifica la fabricación de transistores. La longitud de onda más corta de la luz EUV le permite a TSMC crear transistores más pequeños y escalar tamaños de transistores a niveles previamente imposibles. La arquitectura 7nm+, es el primer paso de TSMC en la litografía EUV, pero la tecnología continuará utilizándose en nodos más pequeños como 5nm.

7nm+ ofrece a los usuarios de un 15% a un 20% más de densidad de transistores, que 7nm junto con un consumo de energía mejorado, lo que permite al diseñador de chips ofrecer más rendimiento por vatio, y ofrecer diseños de chips más pequeños. Se espera que 7nm+ se use desde chips que van desde CPU y GPU hasta módems 5G y chips de acelerador AI.

TSMC ha confirmado que están desplegando más capacidad de 7nm+ para satisfacer las demandas de múltiples clientes. A finales de este año, TSMC también planea ofrecer una nueva tecnología de fabricación de 6nm. 6nm será totalmente compatible con las reglas de diseño de 7nm, lo que permitirá a los clientes acortar su tiempo de comercialización con futuros diseños de chips.

Se espera que AMD utilice la tecnología 7nm+ de TSMC para sus tarjetas gráficas RDNA2 y diseños de procesador Zen 3. Es posible que este nodo mejorado no ofrezca a AMD el mismo aumento en el rendimiento que su cambio de 12nm a 7nm, pero los aumentos en la densidad del transistor y el consumo de energía mejorado ayudarán a AMD a obtener una ventaja sobre Intel, especialmente cuando se combina con el nuevo diseño de núcleo Zen 3 de la compañía.