Filtración: Intel lanzará los Comet Lake en 2020 y los Ice Lake-S en el 3T del 2020

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En esta semana, las noticias de los procesadores de Intel, los Core «Comet Lake», la 10ª Generación de CPU’s de esta compañia, acapararon titulares. Ahora las diapositivas filtradas por el sitio web XFastest, sugieren que los «Comet Lake» no es la respuesta de Intel a los procesadores Zen 2 de AMD, sino que es lo restante que les queda por lanzar. Como da a entender las diapositivas, estos procesadores no estarán disponibles antes del 2020, lo que significa que AMD tiene el camino libre en el mercado de procesadores hasta el próximo año.

Los «Comet Lake» tendrán una presencia en el mercado entre el primer y segundo semestre del 2020, entonces podemos deducir que los «Ice Lake» de 10nm no llegarán a la plataforma desktop hasta el tercer trimestre de 2020. Es probable que el LGA1200, la plataforma que se estrena con «Comet Lake», se extenderá a «Ice Lake», por lo que los consumidores no se verán obligados a comprar una nueva placa base en un período de seis meses. El diagrama de la plataforma expone en otra diapositiva la idea de una fabricación en MCM (Multi-Chip Module), que reemplazaría al PCH (Platform Controller Hub), y que probablemente este basado en el diagrama de la plataforma de MCM «Ice Lake-Y».

La nueva plataforma combina un procesador «Comet Lake» con un PCH de la serie Intel 400, que se comunican entre sí a través de DMI 3.0, que ofrece un ancho de banda comparable PCI-Express 3.0 x4. La ranura principal PCI-Express x16 de la plataforma seguirá siendo GEN 3.0.

Intel parece haber puesto mucho de su esfuerzo en mejorar su nodo de 14 nanómetros por última vez, y en aumentar el número de núcleos con la introducción de un nuevo chip de 10 núcleos que elimina el iGPU. Con su IPC central «Skylake», y el liderazgo en el desempeño de los juegos todavía se mantiene firme, Intel se centrará en reforzar el rendimiento de múltiples subprocesos al permitir que Hyperthread incluso en sus modelos de procesadores de escritorio Core i5 y Core i3, mientras que proporcionan más núcleos/precio en comparación con su 9ª Generación Coffee Lake Refresh.

La serie Core i3 será de 4 hilos/8 hilos, la serie Core i5 de 6 núcleos/12 hilos, la serie Core i7 de 8 núcleos/16 hilos, y la serie Core i9 de 10 núcleos/20 hilos. Intel aprovechará su nodo refinado de 14nm para aumentar las velocidades de reloj en todo el tablero, con su chip de 10 núcleos con un TDP de 125W, distinto a los 105W de filtraciones anteriores. El iGPU Gen 9.5 en los modelos de 4, 6 y 8 núcleos se reforzará con más funciones a través del software y se marcará bajo la serie UHD 700.

Con su principal plataforma de escritorio algo estancada, Intel intentará contentar a los entusiastas del PC con el lanzamiento de una nueva plataforma HEDT (High-End Desktop) para computadores de gama alta, basada en «Cascade Lake», con el nombre en código «Glacial Falls», para el último trimestre de este año. El nuevo procesador «Cascade Lake-X» de 14 nm será compatible con las placas base X299 existentes a través de una actualización de la BIOS, ofrecerá una cantidad de hasta 18 núcleos, TDP que llegarán a 165W y un mayor rendimiento a través de velocidades de reloj más altas.