AMD X570 tendrá doce puertos SATA 6G y dieciséis vias PCIe 4.0

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AMD X570 es el primer conjunto de chips de placas madre para desktops, diseñado internamente por la compañía para la plataforma AM4. Un conjunto de chips en el contexto de la plataforma AM4 se usa para expandir la conectividad de E/S, ya que un procesador AM4 es un SoC con un southbridge integrado con varios puertos SATA y USB directamente desde el socket de la CPU, además de LPCIO (ISA), bus de audio HD y SPI para interactuar con el chip ROM del firmware.

El conjunto de chips X470 con Promontory Low Power funciona bien, con un TDP máximo de 5W, y la capacidad de reducir la potencia para obtener su TDP de 3W, por otra parte, para el X570 se registra un TDP de 15W. La mayoría de las placas base X570 mostradas en Computex 2019 tenían disipadores de ventilador activos sobre el conjunto de chips.

AMD afirma que el chipset X570 puede apagar hasta doce puertos SATA de 6Gbps (sin contar los dos puertos apagados por el SoC AM4). Una posible razón detrás de esto puede haber sido permitir a los diseñadores de placas base equipar cada ranura M.2 de la placa madre con cableado SATA, además del PCIe, sin necesidad de interruptores que redireccionen la conexión SATA desde uno de los puertos físicos.

También es posible que AMD orientó a los diseñadores de placas base a no conectar los puertos SATA del SoC AM4 como puertos físicos para ahorrar costos en los switches, y dedicar uno de ellos a la ranura M.2 conectada al SoC. Con los dos puertos SATA del SoC fuera de la ecuación, y cada otra ranura M.2 que obtiene una conexión SATA directa desde el chipset, los diseñadores de la placa base pueden conectar los puertos SATA restantes como puertos físicos, sin gastar dinero en los conmutadores, o preocuparse por las quejas de los clientes en una de sus unidades que no funciona debido al cambio automático. Esta es una solución extrema para un problema bastante simple.

Este conjunto de chips X570 también incluyen una estructura de conmutación PCIe en la matriz. El conjunto de chips habla con el SoC AM4 a través de una conexión PCI-Express 4.0 x4 (8GBps). El conjunto de chips tiene un complejo raíz PCIe que pone en marcha 16 líneas PCIe 4.0. Esto permite a los fabricantes de placas base implementar dos ranuras M.2 NVMe adicionales con cableado completo PCIe gen 4.0 x4, además de la ranura conectada al So4 AM4. Los carriles restantes se pueden conectar como puertos U.2, una ranura de expansión PCIe x4 (x16 física), y para conectar otros dispositivos integrados con ancho de banda, como 10GbE PHY, 802.11ax, controladores WLAN, Thunderbolt 3 y USB 3.1 Gen 2.

Respecto a las USB’s, tendremos USB 3.1 Gen 2 integrado. Nos enteramos de que los SoC’s «Matisse» de la 3ª Generación de Ryzen, colocando cuatro puertos USB 3.1 de 2ª Gen a 10 Gbps. Los procesadores «Pinnacle Ridge» de la generación actual colocan cuatro puertos USB 3.1 Gen 1 de 5 Gbps en su lugar. Aparentemente, el conjunto de chips emite ocho puertos USB 3.1 Gen 2 de 10 Gbps (sin contar los puertos del SoC), sin necesidad de controladores externos. Esto lleva el conteo total de puertos USB 3.1 Gen 2 aun total de 12, en la plataforma AMD «Valhalla».

AMD ha superado a Intel en el juego de números de presupuesto PCIe. El procesador Ryzen «Matisse» de tercera generación pone en marcha 24 líneas PCIe Gen 4.0. Agregando a esto 16 carriles PCIe 4.0 del chipset X570, y llegará a los 44 carriles (incluido el bus del chipset). Esto supera los 40 carriles cuando combina un procesador «Coffee Lake Refresh» con un chipset Z390 Express (16+24). Las APU’s de Ryzen «Picasso» solo maneja 16 líneas PCIe 4.0, por lo que se totalizan 36 líneas.