Intel acelera los planes de 7nm, arquitectura en 10nm será a corto plazo

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Intel presumía de su tecnología de procesos en años atrás, ventaja que alguna vez la empresa pudo hacer alarde a todos los demás en el mundo de los chips. Cuando Intel lanzó productos utilizando su proceso de fabricación de 14nm, estaban un paso adelante de su competencia, y en 2013, Intel esperaba mantener esa ventaja al diseñar planes ambiciosos para su nodo de 10nm.

Sin embargo, los planes de Intel fueron fracasaron, con la tardanza en que los 14nm llegaron a las plataformas de escritorio, mientras que 10nm está retrasado desde fines de 2015 hasta el día de hoy. Aunque esta empresa lanzó algunos procesadores móviles «Cannonlake» de 10nm en 2017, Intel ya no reconoce esos productos dentro de su hoja de ruta, por los volumenes tan bajos en que fueron presentados al mercado.

Intel planea no repetir lo ocurrido con los 10nm, con el compromiso de acelerar el desarrollo de los 7nm para 2021; de lo contrario, se arriesgarían a quedarse muy atrás, ya que Samsung y TSMC trabajan en tecnologías de 5nm para el mismo sector.

Con el retraso de los 10nm, Intel se dio cuenta de que podían aprovechar las versiones refinadas de sus nodos existentes, obteniendo un rendimiento adicional y una mayor eficiencia energética al usar nodos mejorados de clase de 14nm, como son los 14nm Plus. Con 10nm, Intel planea utilizar los mismos métodos para obtener el mejor rendimiento de sus nodos de proceso de 10nm y 7nm, lo que debería garantizar que la empresa siga siendo lo más competitiva posible.

Relativo a los 7nm, indican que se enfocarán a una escala 2x en la densidad de silicio y planean utilizar la tecnología EUV (Ultravioleta Extrema) para hacerlo. Samsung y TSMC ya están utilizando la tecnología EUV en sus nodos de proceso mejorados de 7nm, pero se planea una utilización más profunda para sus tecnologías de 5nm de próxima generación.

Lo más importante es que Intel planea promulgar una reducción de hasta 4x en las reglas de diseño para su nodo de litografía de 7nm, lo que facilitará mucho más que la empresa ejecute sus diseños en la plataforma. Debido al arduo desarrollo que representa este plan, el impacto de este cambio hará que el diseño del producto sea mucho más fácil para los ingenieros involucrados y probablemente permitirá que Intel sea más creativo con sus productos.

El silicio de 10nm de Intel comenzará a comercializarse en junio de 2019, y la compañía planea lanzar productos de clase 10nm a fines de 2019 y durante todo 2020. Se espera que los productos de 7nm se lancen en 2021, con Intel destacando el uso planificado del nodo en un GP basado en la arquitectura Xe -GPU, una que utilizará la tecnología Foveros para su uso en los datacenters, AI y HPC.