AMD esta creando empaquetamiento en 3D de DRAM en los CPU

0

AMD está trabajando arduamente para integrar la DRAM y la memoria del sistema en los procesadores en un solo paquete. La memoria RAM se conectaría a través de conectores de silicio.

Otros fabricantes ya están trabajando en tecnologías similares, como el empaquetado vertical HBM2 y NAND 3D en un mismo procesador, sin embargo, es nuevo, ya que las tecnologías mencionadas anteriormente se basan en un diseño de paquete en paquete. La nueva tecnología no haría que la memoria real fuera más rápida, pero la haría funcionar de manera más eficiente en el rendimiento general.