Intel muestra el SOC Lakefield con el DIE Foveros y arquitectura Sunny Cove de 10nm

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El próximo SOC (System On a Chip) Lakefield de Intel estrenará la nueva tecnología de ensamblaje en 3D llamada Foveros, misma tecnología que mostraron en el Arquitecture Day, del año pasado.

A través de un video subido al canal oficial de Intel, nos demuestran como estará compuesto este empaquetado Foveros 3D, con una arquitectura híbrida de CPU en 10nm, con gráficos Gen 11, por medio de múltiples matrices unidas una encima de otra.

Intel Lakefield se basa en la tecnología Foveros, que ayuda a conectar chips y chiplets en un solo paquete que coincide con la funcionalidad y el rendimiento de un mismo SOC. Luego, cada conjunto de chips se unen utilizando microprotuberancias de FTF en la interposición activa a través de la cual se perforan las TSV para conectarlas con las protuberancias de soldadura y dándole terminación paquete final. Todo el SOC es solo 12×12mm, o mejor dicho de 144mm2.

A este forma de empaquetado la llaman Hybrid CPU y promete ser «más eficiente en el consumo», con «gráficos inmersivos» y «más memoria». Con una configuración compuesta por un «gran chip» de 10nm, varios «chips pequeños», también de 10nm, dos capas des DRAM y el DIE base con la Caché y los puertos I/O P1222.

El mismo DIE cuenta con el motor de gráficos Gen 11 de Intel con 64 Stream Processors, presumiblemente similar al que mostraron la semana pasada integrado a un Iris Plus 940, que supera en todos los aspectos a su generación anterior, la Gen 9.5. De esto ser posible estariamos delante de una nueva generación de CPU’s, GPU’s e iGPU’s que nos permitan disfrutar de nuevas tecnologías, más eficientes y con capacidades «infinitas». La imaginación es el límite.