AMD no lanzará APU’s basada en el chiplet esta generación

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AMD exhibió su tecnología Ryzen 3ª Gen por primera vez en CES 2019, combinando un rendimiento similar al Intel i9-9900K con un chip en proceso de producción y consumiendo un 30% menos de TDP, dándole la razón a las “filtraciones” de que Ryzen 3rd Generation de AMD ofrecerá hasta 16 núcleos en la plataforma AM4 de la compañía.

Al observar el diseño de chip que AMD presentó en el CES, la mayoría de los analistas concluyeron que la empresa planea ofrecer productos con dos CPU de 7nm dentro de un mismo procesador, lo que ofrecería un total de 16 núcleos y 32 hilos de subprocesos para el socket AM4. Algunos también alegaron que AMD planea lanzar una APU con el mismo diseño básico, combinando un chiplet de CPU de 7nm con un chiplet de gráficos de 7nm para entregar una APU de próxima generación de la empresa.

En el portal web de Anandtech, Ian Cutress confirmó con la AMD no tiene planes de lanzar una APU con esta tecnología de chip múltiple de esta generación. Las APU de AMD están diseñadas primero para equipos portátiles, con un modelo que combina 8 núcleos Zen 2 y con un gran excedente de chip de gráficos para los requisitos de las plataformas móviles. Para sus APU basadas en Zen 2, AMD planea usar un diseño que sea diferente a sus procesadores Zen 2 sin GPU y versión de escritorio.

También se confirmó que los procesadores Zen 2 ‘Matisse’ de AMD se diseñarán para ajustarse a los mismos consumos de energía que los procesadores Ryzen de 2ª generación de la empresa, lo que significa que los TDP alcanzarán un máximo de aproximadamente 105W, mientras que los modelos de bajo consumo podrían presentar TDP tan bajos, como por ejemplo 35W.