Filtran las especificaciones y precios de los próximos Ryzen 3000, hasta 16 núcleos y 5.1GHz en el Socket AM4

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AMD alegadamente preparará 10 nuevas CPU’s de la serie Ryzen 3000, incluyendo una versión de 16 núcleos y con una velocidad de reloj de 5.1GHz. A más de un mes del CES y de manera sorpresiva, una filtración cortesía del Youtuber AdoredTV, quien ha compartido los detalles de las próximas CPUs de la serie Ryzen 3000 con la arquitectura Zen 2 de AMD.

También mostró las especificaciones, los precios y el rendimiento de la próxima tarjeta de gráficos Navi RX 3080, 3070 y 3060 7nm de AMD, posibles rivales de los modelos RTX 2070, GTX 1070 y GTX 1060 de NVIDIA.

Antes de iniciar advertimos que ninguna de las especificaciones o los precios están confirmados oficialmente por AMD, ya que se trata solamente de un rumor.

AMD Ryzen 3 3300X, 3300 y 3300G: 6 núcleos, hasta 4.3GHz y $129

Para la gama de entrada, AMD supuestamente está preparando tres nuevos procesadores Ryzen 3, denominados 3300X, 3300 y 3300G. Este último presenta gráficos Navi integrados, mientras que los dos CPU’s anteriores no utilizan GPU integrada.

Estos tres modelos cuentan con 6 núcleos Zen 2 de 7nm y 12 hilos de trabajo. El Ryzen 3300G cuenta con 15 CU (compute units) y la GPU Navi 12 en el mismo DIE, convirtiendola en primera APU de escritorio con 6 núcleos de la compañia. El Ryzen 3 3300X será lo más rápido con seis núcleos Ryzen que podría obtener, con un reloj de 4.3GHz y un TDP de 65W. El Ryzen 3 3300G también tendrá un TDP de 65W, mientras que el 3300 tendría un TDP de 50W.

AMD Ryzen 5 3600X, 3600 y 3600G: 8 núcleos, hasta 4.8GHz y $229

Para la gama media, la compañía presuntamente están preparando tres nuevas CPU’s Ryzen 5: la 3600X, 3600 y 3600G. Como en el caso anterior, el último contaría con una GPU integrada Navi, mientras que los dos anteriores son CPU’s únicamente.

La serie Ryzen 5 3600 cuenta con 8 núcleos y 16 hilos. La Ryzen 5 3600G será la primera APU de escritorio de 8 núcleos de la empresa y contará con un 20 compute units y una GPU Navi 12.  El Ryzen 5 3600X será la opción más rápida de 8 núcleos de la compañía con un reloj de 4.8GHz y un TDP de 95W. Los otros dos chips tienen un TDP de 65W.

AMD Ryzen 7 3700X, 3700 – 12 núcleos, hasta 5.0GHz y US$329

Para la gama alta, veremos dos nuevas Ryzen 7, serán solo CPU sin GPU integradas. Esto se debe a que se dice que la compañía está aprovechando un diseño de chiplet similar al que ya hemos visto con sus versiones para servidores EPYC 2.

En este caso, utilizando dos núcleos Zen 2 para hacer un producto con alto conteo de núcleos. Ambos chips contarán con 12 núcleos y 24 hilos. El Ryzen 7 3700X tendría un TDP de 105W, mientras que el 3700 tendría un TDP algo mayor a 95W.

AMD Ryzen 9 3850X, 3800X – 16 núcleos, hasta 5.1GHz y US$499

Para los entusiastas, la compañía está preparando dos chips absolutamente bestiales, cada uno con dos Zen 2 de 8 núcleos completos para un total de 16 núcleos y 32 hilos por procesador.

El Ryzen 9 3850X sera bastante parecido, con 135W de TDP y un reloj de 5.1GHz, es una bestia absoluta. Estamos considerando que tendrá más del doble de rendimiento de la CPU AM4 y será la más rápida disponible a la venta hasta ahora.

AMD duplica rendimiento en Ryzen en la plataforma AM4

Podemos notar aquí que claramente la estrategia de la compañía se enfoca en la ampliación del DIE, que ha estado trabajando durante más de una década. Le permite a la empresa combina diferentes CPU’s para hacer una nueva gama de productos, como se aprecia aquí, donde los chips de gama alta Ryzen 7 y Ryzen 9 están formados por dos núcleos Zen 2, mientras que Ryzen 5 y Ryzen 3 con partes de APU, están hechas de una CPU y una GPU conectadas a través de Infinity Fabric.

Además notamos el uso de múltiples DIE para construir un producto complejo, en lugar de diseñar un núcleo monolítico grande y complicado, AMD puede ahorrar costos al aprovechar diferentes tecnologías de fabricación para cada núcleo diferente en el mismo chip, mejorando el rendimiento, ya que los núcleos son muy pequeños, y optimizando cada DIE para cada tipo lógico que se encuentra en él.