Los Core i9-9900K muestran problemas de temperatura por soldadura de mala calidad

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El mundo tecnológico está lleno de mentes hermosas, desde los ingenieros que desarrollan la “próxima generación” de hardware hasta los jugadores y overclockers que superan los límites de lo que son capaces los productos.

Der8auer es una de esas personas, y sus travesuras delirantes han vuelto a comenzar con la soldadura Intel i9-9900K. ¿por qué tu delid un procesador soldado?

La pregunta que debe hacerse es QUÉ sucede si le haces un deliding un procesador soldado. Los overclockers han estado pidiendo a gritos procesadores soldados durante años, pero ¿pueden los deliding permitir que los hyper-enthusiasts del overclocking lleven las temperaturas a niveles más bajos? Eso es lo que der8auer intentó descubrir.

Recomiendo ver el video a continuación para echar un vistazo a los hallazgos de der8auer, que pueden ser un shock para los entusiastas de la soldadura. La supresión de la i9-9900K de Intel puede habilitar térmicas mucho más bajas que la soldadura en serie de Intel, lo que significa que la eliminación está lejos de desaparecer con la novena generación de procesadores de Intel.

Después de reemplazar el Material de interfaz térmica soldado (STIM) de Intel con Conductonaut, un metal líquido, der8auer pudo bajar las térmicas de su i9-9900K en ocho grados, lo cual es un cambio considerable. También descubrió otro cambio en los últimos procesadores de Intel, lo que limita aún más su potencial de enfriamiento.

En comparación con sus homólogos de 8ª generación, los procesadores de 9ª generación de Intel utilizan piezas más gruesas de silicio, que los fanáticos de la termodinámica sabrán que hará que el calor pase más tiempo a través del chip. Piénsalo de esta manera; estarás más caliente si usas una manta más gruesa. De la misma manera, una pieza más gruesa de silicona agregará efectivamente una capa adicional que el calor necesita para pasar antes de llegar al disipador de la CPU. En este momento, se desconoce por qué los procesadores de 9ª generación de Intel utilizan silicio más grueso, aunque el cambio podría ser hacer que la estructura sea más rígida, dado el tamaño más grande del producto.

der8auer decidió reducir el grosor del silicio i9-9900K de Intel al reducir el DIE del procesador con un papel de lija ultrafino, volviendo a probar el procesador después de reducir uno 0.15mm y 0.20mm del material de su i9-9900K. Después de volver ha hacer el Re-deliding a su i9-9900K, der8auer pudo alcanzar temperaturas que fueron de grados más bajas que sus procesadores ya delided, ofreciendo una caída combinada de 13 grados sobre un stock/soldadura i9-9900K.