Plataforma Intel HEDT Z399 y X599

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Intel podría muy pronto convertir su plataforma de escritorio de alta gama en dos, con la introducción del nuevo chipset Z399 LGA2066 a finales de este trimestre; y el legendario chipset X599 que da vida alos procesadores LGA3647. El movimiento probablemente se deba a la introducción por parte de AMD de los nuevos procesadores Threadripper Ryzen de 24 núcleos y 32 núcleos que eliminan la competitividad de su plataforma “Basin Falls” X299 existente. El X599 podría ser esencialmente un C629 con la adición de algunas características (y la sustracción de algunas de segmento de empresa), mientras que el Z399 es una bestia completamente diferente.

Con la introducción X599 y LGA3647, Intel podría restaurar la competitividad en el segmento de mercado >$1,500 con los nuevos procesadores XCC (recuento de núcleos extendidos/extremos) de 24 cores, 26 cores y 28 cores; mientras que la introducción de Z399 podría ser necesaria con la de un nuevo chip de 22 núcleos para el zócalo LGA2066, del cual Intel puede crear nuevas SKU de 20 y 22 núcleos. Los chips Skylake-X LCC y HCC existentes podrían ser compatibles con versiones anteriores de Z399, y las placas base X299 aún podrían ser elegibles para admitir nuevos procesadores de 20 núcleos y 22 núcleos a través de actualizaciones de BIOS. El Z399 podría presentar nuevas características de segmento de cliente que Intel presenta con el Z390.

Dado que la plataforma LGA2066 ya no será de la serie “extrema” ya que esa distinción queda reservada para LGA3647, la “X” en el nombre del chipset será reemplazada por “Z”. Esto también podría ayudar a los consumidores a diferenciar la plataforma de Intel de AMD X399, que alimenta dos generaciones de procesadores Threadingripper de Ryzen. Por lo tanto, Intel podría usar Z399 y el nuevo die de 22 núcleos para competir con los procesadores Threadripper serie X de segunda generación, mientras que los procesadores X599 y 28 núcleos podrían tratar con Threadripper serie WX.